面上，中微公司董事长尹志尧对外披露，公司布局五大研发生产基地，现有建筑面积60万平方米，预计未来五年扩至90万平方米，远期产能规模突破700亿元。公司目标五年内高端半导体设备覆盖率达到60%，力争2035年跻身全球半导体设备第一梯队。华虹宏力董事长白鹏现场表态，华虹将持续深化与中微上下游协同合作，推进联合研发，加快国产半导体设备产线验证与规模化落地。

　　相关研究机构表示，AI算力需求增长推动全球晶圆厂扩产，进而拉动上游半导体设备需求。中国半导体产业国产替代持续推进，但关键设备自主可控率仍低，海外企业占据主导地位。随着国内晶圆厂扩产、供应链安全要求提升及国产设备技术突破，半导体设备国产替代空间广阔，相关企业将迎来加速导入和份额提升机遇。