台积电正在开发一种与英特尔已有的先进芯片封装技术类似的产品，这表明这家全球领先的芯片制造商担心竞争对手的竞争。双重信号共振，有望推高 AI 算力全产业链景气预期，加速硬件技术迭代。

　　相关研究机构表示，光互联投资主线正由“数量弹性”转向“价值卡位”，建议沿两条线索布局：一是超节点放量下直接受益的高速光模块环节；二是价值迁移的下一站——光引擎、无源封装、光纤耦合及激光芯片等壁垒更高、格局更优的上游环节。