研究机构Omdia发布最新报告，大幅上调2026年中国半导体市场预期，预计同比将增长约93%，达到8120.8亿美元，较此前预期上调约2656亿美元。

　　在整体市场飙升的背后，先进封装正成为产业链中最大的增量市场。据市场研究机构Yole的统计，2026年全球先进封装市场规模将达522亿美元，在整体封装市场中的占比首次突破54%。

　　面对如此强劲的结构性需求，整个国内封测行业正在经历一轮激烈的资本开支扩张。2026年上半年，国内半导体封测企业扩产投资总额已接近400亿元人民币。这其中，长电科技、通富微电、华天科技和甬矽电子四家封测龙头已累计宣布扩产投资额超过270亿元，这些资金几乎无一例外地指向了存储、汽车电子以及AI算力核心领域的先进封装。

　　作为行业龙头，长电科技正试图通过重金扩产抢占这一制高点。例如，公司在6月24日公告，拟投资78亿元在上海临港新建高端先进封测工厂，一期计划于2028年下半年完成。