半导体设备ETF易方达4月以来合计获资金净流入68.2亿元，居同标的产品首位。

　　半导体涨价潮正从芯片晶圆向先进封装环节蔓延。长电科技公告拟投资78亿元建设上海临港高端封测工厂，聚焦HBM3e、2.5D/3D封装等方向；甬矽电子亦公告拟投资103亿元建设IC封装测试三期项目；叠加通富微电、华天科技等厂商持续布局，国内后道资本开支进入新一轮上行周期。

　　国泰海通证券指出，过去，芯片提升一直沿着摩尔定律进行，当前随着芯片制程微缩的边际成本的持续提升，先进封装成为未来提升芯片性能的重要途径。随着先进封装大厂上市，预计国内先进封装建设的资本支出将持续增长，上游设备环节有望率先受益于订单释放。

　　中证半导体材料设备主题指数聚焦半导体材料与设备领域核心标的，覆盖前道制造设备、后道封装设备及半导体材料等关键环节。半导体设备ETF易方达跟踪该指数，助力投资者把握半导体设备国产化与景气上行机遇。