近期，多家半导体芯片设计企业加速推进上市进程，除英韧科技完成辅导外，燧原科技、粤芯半导体IPO过会，半导体领域IPO活跃度持续升温。

　　市场分析认为，云计算与AI算力需求持续扩张，数据中心存储芯片采购量维持高位，对上游半导体材料与设备形成持续拉动。