爱建证券指出，在电子与半导体行业，先进封装与PCB工艺升级正驱动设备需求。多家半导体上市公司在6月初集中披露经营进展，涉及新建产线投产、获得长期订单以及关键工艺实现量产突破等多个环节，反映出电子产业链景气度持续传导。在PCB领域，光模块向800G及1.6T演进，高阶HDI工艺逼近极限，行业开始导入mSAP工艺以实现更细线宽线距和更高互连密度。mSAP工艺升级带来的设备增量主要集中于电镀、曝光、激光钻孔、显影及检测等环节，其中垂直连续电镀、高精度激光直接成像设备、高精度激光钻孔设备以及更高解析度的AOI检测设备需求提升。在半导体先进封装领域，面板级封装产业化提速，其以大尺寸Panel替代传统晶圆载体，可提升面积利用率与生产效率，并满足AI/HPC芯片对大尺寸封装与Chiplet异构集成的需求。这将驱动曝光、电镀、检测、键合等环节的设备升级，例如曝光设备需针对Panel载体的翘曲与形变特征进行升级。

　　消电ETF国泰跟踪的是消费电子指数，该指数从市场中选取涉及消费电子产品制造、销售及相关服务的上市公司证券作为指数样本，以反映消费电子相关上市公司证券的整体表现。指数成分覆盖从家用电器到个人电子设备等多个细分领域，行业配置以技术硬件与设备为主，同时涵盖部分软件与服务企业，整体体现了技术创新与消费升级的行业特征。