面上，工业富联2026年第一季度800G及以上高速交换机出货量同比增长1.6倍，环比增长46%。CPO全光交换机样机开始出货，在多个地区工厂同步布局产能，明年有望进一步扩张规模。此外，据IDC披露，2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，直接拉动高端PCB需求增长超110%，单台AI服务器PCB价值量达普通服务器的近10倍。
相关研究机构表示，SW电子行业在AI算力与存力产业链高增长的推动下，上游硬件需求持续提升，数字芯片设计、半导体设备、集成电路封测、印制电路板及被动元器件等子板块实现同比增长，建议关注PCB、MLCC、先进封装、AI芯片及存储芯片等业绩持续增长的细分赛道结构性机遇。
