开源证券指出，当前半导体周期或进入上行阶段，具备从“预期修复”走向“景气验证”的条件。相较于上一轮由消费电子驱动的周期，本轮叠加了AI算力需求，催生对GPU、HBM、先进封装等核心环节的结构性景气，有望提升行业整体需求天花板及景气斜率。全球半导体行业正处于“成长加速期”的早中阶段，AI需求成为核心动能，GPU、HBM等高端芯片景气持续走高，同时PC、智能手机与汽车等传统终端温和修复。半导体板块呈现“牛长熊短”特征，当前或处于新一轮上行阶段起点，在政策支持、技术突破和下游需求共振下，投资主线集中于高确定性的AI核心受益环节。

　　半导体设备ETF跟踪的是半导体材料设备指数，该指数聚焦于半导体产业链中的材料与设备领域，从市场中选取涉及半导体材料供应及设备制造的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体产业上游环节相关企业的整体表现。该指数重点关注企业在技术创新、生产效率等方面的综合能力，是衡量半导体材料与设备领域发展状况的重要指标。

　　没有股票账户的投资者可关注国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接A，国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C。

　　注：如提及个股仅供参考，不代表投资建议。指数/基金短期涨跌幅及历史表现仅供分析参考，不预示未来表现。市场观点随市场环境变化而变动，不构成任何投资建议或承诺。文中提及指数仅供参考，不构成任何投资建议，也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品，请选择与风险等级相匹配的产品。基金有风险，投资需谨慎。