有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，IC载板生产线和HDI生产线有很高的相似度，及设备重叠，且对钻孔精密度，环境温度，清洁程度等要求均高于HDI生产线。根据产业链知识，只要更换钻孔钻头，改变软件参数就可以将IC载板生产线用于生产高阶HDI，请问贵公司的IC载板生产线是否具备这样的改造条件，由于HDI目前需求良好，贵公司有无这种改造意愿？

　　兴森科技7月25日在投资者互动平台表示，目前公司具备接单高阶HDI的能力，暂时无需对产线进行改造。