10月27日晚间，晶合集成披露。公司董事长蔡国智提议，回购公司已发行的A股及H股股票，A股回购资金总额不低于5亿元、不超过8亿元，H股不低于3亿港元、不超过6亿港元。

　　就在前一日晚间，公司刚交出三季报。第三季度，公司实现营业收入33.54亿元，创下2022年以来单季新高，同比增长14.42%；扣非净利润1.91亿元，同比增长697.53%。

　　对于提议原因，公告表述为“基于对公司未来发展前景的坚定信心及对公司价值的高度认可，为维护广大投资者利益，引导长期理性价值投资，增强投资者信心，有效推动公司的长远健康发展”。

　　公告还提到，这一提议是“综合考虑公司业务发展前景、经营情况、财务状况、未来盈利能力以及近期公司A股及H股股票在二级市场的表现后”作出的。

　　A股方面，回购种类为公司已发行的人民币普通股。回购方式为“通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购”。回购价格“不高于公司董事会审议通过回购股份方案前30个交易日公司股票交易均价的150%”。资金总额不低于5亿元、不超过8亿元，

　　A股回购股份的用途，公告写明“将在未来适宜时机用于员工持股及/或股权激励计划”。若未能在回购实施结果暨股份变动公告日后3年内使用完毕，尚未使用的已回购股份将予以注销。

　　H股方面，回购资金总额不低于3亿港元、不超过6亿港元。价格上，按港交所规则，“每日回购价格不得高于该回购日前5个交易日H股平均收盘价的105%”。实施期限为“自公司股东会审议通过回购H股股份方案之日起至回购授权届满之日止”。

　　H股回购股份的处置与A股不同。公告称，回购的H股“将予注销及/或持作库存股，具体视回购时市场情况及公司资本管理需要而定”。

　　公司表示，将尽快制定合理可行的回购股份方案，最终方案以履行相应审批程序后审议通过的方案为准。公告也提示，上述回购事项需按规定履行相关审批程序后方可实施，尚存在不确定性。

　　晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，为集成电路设计公司提供晶圆制造服务。公司已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台代工能力，实现150nm至40nm制程平台量产，28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证。据TrendForce公布的2026年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，公司位居全球第八位，在中国大陆企业中排名第三。

　　三季报显示，公司第三季度营业收入33.54亿元，同比增长14.42%；前三季度营业收入93.10亿元，同比增长14.52%。

　　利润端，第三季度，公司归母净利润2.29亿元，同比增长5.23%；扣非净利润1.91亿元，同比增长697.53%。前三季度，公司归母净利润4.75亿元，同比下降13.70%；扣非净利润3.22亿元，同比增长41.32%。

　　从年内股价看，公司A股今年以来累计下跌约20.73%，10月27日收于26.31元。H股于今年7月10日在港交所主板挂牌，首发价格32.3港元，10月27日收于18.73港元。此次董事长提议A+H同步回购，正处在股价承压与业绩修复并行的节点上。