面上，应用材料公司在美国加州硅谷揭幕“设备与工艺创新及商业化中心”，旨在打造全球规模最大的协作式半导体工艺技术与制造设备研发设施之一。该中心计划随着客户项目启动逐步投入约50亿美元，主要开展下一代半导体材料、设备及制造工艺研发。台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士等为创始合作伙伴。

　　研究机构表示，芯片行业投资逻辑聚焦于三大方向：AI硬件产业链受益于算力需求增长，存储产业链随技术升级和需求复苏前景向好，MLCC产业链则受益于下游应用扩展。这些板块均具备长期增长潜力，行业技术创新与市场需求共振将推动相关企业持续发展。

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