在国投证券看来，此举背后的核心逻辑或在于寻求电性能与可制造性的更优平衡，即在满足高频高速电性能要求的前提下，改善PCB制造良率与生产效率，提升规模化交付能力。

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　　当被问及公司在“无玻纤”领域的技术布局时，该人士表示，公司并不生产玻纤，对于这一块的情况不了解。但针对曾提及的涂树脂铜箔概念，公司一直保持相关储备、研究与开发，也在顺应行业发展方向进行相关技术的积累。

　　上述金安国纪人士进一步阐述称：“PCB属于基础材料，目前最成熟的方案就是通用的PCB。市场所传言的新材料路线，可能只是极个别少数方向的应用探索。从技术方向落地，到上下游产业链的配合与打通，还需要较长时间。”该人士还强调，近期的股价下跌属于正常的市场和板块波动，公司基本面良好，业绩稳健。

　　此外，

　　生益科技方面同样表示，公司不对特定传闻进行评价。该人士指出，二级市场股价表现受多种因素影响，公司目前经营基本面正常。在终端客户合作方面，生益科技透露，公司会配合各个终端进行各种技术方案的测试与研发，但具体终端客户的合作情况不方便透露。