盛美上海在手订单总金额为170.73亿元，较上年同期自愿性披露的在手订单金额同比增加88.20%。公司从事对集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的清洗设备、电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的研发、制造和销售。

　　盛美上海表示，2026年以来半导体专用设备制造业延续高速增长态势，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，不断深耕现有市场、拓展新市场，收入实现持续增长，为让投资者更好地了解公司经营情况，特此披露在手订单情况。

　　公告同时提示，在手订单含已向客户交付但尚未根据中国会计准则获得客户确认收入的设备订单，以及将于未来交付的设备订单。上述订单受具体执行、实施进度等因素影响，对公司当期和未来年度的业绩影响存在不确定性；在履行过程中如果遇到不可抗力等因素的影响，部分订单可能会存在部分或全部无法履行或终止的风险。此外，在手订单数据源自公司内部统计，未经审计，不能以此直接推算公司全年营业收入、净利润等财务数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的定期报告为准。

　　盛美上海8月7日披露的显示，公司2026年上半年实现营业收入37.18亿元，同比增长13.87%；归属于上市公司股东的净利润9.89亿元，同比增长42.14%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.71亿元，同比下降15.31%。基本每股收益2.06元，同比增长30.38%。

　　公司表示，利润总额及归母净利润同比增加，主要原因是本期对外投资产生的公允价值变动损益和投资收益较上期大幅增加，以及主营业务收入增长和股份支付费用有所减少。报告期内，公司研发投入占营业收入的比例为17.82%，较上年同期增加1.15个百分点。

　　从股价表现看，今年以来盛美上海股价整体上行。数据显示，截至9月30日收盘，公司股价涨幅为67.75%。

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