京东方董事长陈炎顺在2026年京东方全球创新伙伴大会上宣布，未来五年公司研发投入将超800亿元，采购支出超8000亿元，明确未来一年内将敲定玻璃基钙钛矿器件与玻璃基封装载板两条量产线的投资计划。该消息引发了资金对板块的短线关注。

　　PCB方面，机构研报指出，伴随上游原材料价格持续上行，下游PCB厂商近期已陆续启动重新报价。这一动作标志着自上游原材料、中游覆铜板至下游PCB的成本传导机制已彻底打通。市场普遍预计，2026年第三季度将成为全产业链盈利改善的实质性起涨点。