韩国斗山集团计划投资9700亿韩元，扩大AI半导体核心材料“覆铜板”的生产。斗山计划首先在韩国投资4200亿韩元，扩建光模块用CCL生产线。该公司计划在目前运营的全北益山金堤、忠北曾坪、庆北金泉工厂中，扩建其中一处的生产线亿韩元在中国再建一座用于AI加速器和网络交换机的CCL生产工厂。该公司计划从2028年起提高韩国和中国扩建工厂的产量。
研究机构表示，AI创新驱动算力芯片与光器件产业链，受益于海内外需求的AIOT领域，以及上游供应链国产替代的半导体设备、零组件和材料产业，均展现出强劲发展潜力。功率板块、CIS和模拟芯片等价格触底复苏的龙头标的也值得关注，这些领域在技术创新与市场需求双重驱动下，有望持续获得行业增长动力。
