公司旗下明毅电子光模块VCP电镀设备发货，即将交付国内头部AI服务器PCB制造商。该系列设备可根据客户工艺需求及厂房情况，满足mSAP等高端工艺的PCB电镀、IC载板电镀等制程要求，可适配800G～1.6T光模块用PCB电镀工艺。

　　研究机构表示，AI算力建设带动高容MLCC需求旺盛，半导体设备市场稳步增长，国产化趋势持续推进。算力产业链中PCB、存储、MLCC等高景气细分赛道处于扩张周期，将提振上游设备及先进封装需求，相关产业链投资机遇值得关注。

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