面上，盛美上海在9月16日举行的半年度业绩会上维持2026年全年营收82亿至88亿元的业绩指引，并预计设备出货增速将持续快于营收增速。上半年公司新签订单同比增长105%，出货量同比增长40%。清洗、炉管、PECVD、涂胶显影及面板级先进封装等多条产品线取得积极进展，临港工厂产能持续扩充。公司将全球可服务市场规模上调至约220亿美元，维持40亿美元长期营收目标，并预计年底海外装机超20台，覆盖5国约10家客户。

　　研究机构表示，AI服务器放量将拉动GPU、HBM、PCB等关键环节产能投入，云厂商资本扩张推动产业链景气度沿服务器出货—关键物料紧张—上游扩产—设备订单传导，晶圆制造设备及零部件、PCB及先进封装设备领域将受益于这一产业升级趋势。