面上，PCB概念盘初拉升，建滔积层板涨幅扩大。此前，本川智能公告称，全资子公司珠海硕鸿拟投资不超10亿元建设二期高端互连产品智造基地，产品涵盖HDI板、高多层板等。同时拟与南京溧水经开区签约，投资约20亿元建设年产150万平方米AI算力高阶HDI电路板产业化项目。

　　相关研究机构表示，人工智能推动半导体周期向上及国产算力升级，带动AI PCB产业链需求回暖，上游原材料价格上行利好相关企业。液冷技术因算力提升需求受到关注，半导体全产业链从设计、制造到封装测试及设备材料端均受益于技术进步和市场落地。