阿斯麦正计划上调其芯片制造设备价格。其最大客户台积电已对这家荷兰光刻机制造商的涨价计划表示反对。当地时间7月15日，ASML公布第二季度业绩，营收为93亿欧元，毛利率54%，均高于市场预期，并将2026年全年营收指引上调至430亿至450亿欧元。与此同时，公司首次公布2027年至2028年扩产计划，预计未来两年低数值孔径EUV及浸没式DUV光刻机产能均将逐步提升约30%。

　　AI初创公司Anthropic已开始安排管理层与潜在投资者会面，为首次公开募股做准备。报道称，高盛、摩根士丹利和摩根大通担任承销商，公司最快或于今年10月登陆美股。Anthropic已于6月向美国证券交易委员会秘密递交IPO申请文件，今年5月完成一轮融资后估值达965亿美元，高于OpenAI当时约852亿美元的估值。

　　苹果正与投资银行及多家半导体初创公司接触，评估潜在收购机会，以加快AI服务器芯片布局。报道称，由于自研下一代AI服务器芯片Baltra开发延期，现有M2 Ultra已难以满足日益增长的AI算力需求，苹果部分AI工作负载目前依赖谷歌云搭载的英伟达GPU运行。此外，苹果近期还与模型压缩初创公司PrismML进行过接触。不过，目前苹果尚未公开披露任何具体收购目标，亦未透露潜在交易的规模区间。

　　三星电子计划在韩国器兴半导体园区新建一座DRAM晶圆厂，规划月产能10万片晶圆，总投资规模预计达数十万亿韩元，最快将于2026年第三季度动工。该项目原规划为研发中心用地，此次调整为生产设施，被市场视为三星应对AI存储需求增长的重要扩产举措。目前，三星还同步推进平泽HBM产线、光州晶圆厂及龙仁半导体集群等多项扩产计划，以加快追赶SK海力士在HBM领域的领先优势。

　　点评：AI带动HBM和DRAM需求持续增长，三星持续扩产反映全球存储厂商正加速抢占下一轮AI基础设施建设机遇。