台积电2纳米制程已正式进入量产阶段。 据科创板日报，谷歌成为台积电2纳米手机芯片的首发客户，其搭载自研Tensor G6芯片的新机将于8月中旬发布，较苹果新机提前约一个月。 据快科技，谷歌此次全球首发台积电N2工艺，该工艺采用全环绕栅极技术，相比N3E在同等功耗下性能提升10%至15%，功耗降低25%至30%，晶体管密度增加15%。

　　国金证券指出，芯片设计正呈现多元化创新格局，ASIC需求将在2026~2027年爆发式增长，端侧AI推动硬件升级，先进制程涨价和CPO封装量产准备期开启，带动相关产业链景气度提升。