面上，2026世界人工智能大会将于7月17日至20日在上海举行，主题为“智能伙伴，共创未来”，由十余个国家部委和上海市联合主办。聚焦AI热点，将围绕世界模型、开源智能体、AI Coding、Token经济、OPC等议题，深入探讨行业新趋势。

　　展览期间，业界最大规模超节点华为Atlas 950真机亮相，行业领先的MiniMax M3多模态大模型、阶跃Agent操作系统、近存计算3D芯片、全球首款AI智能体手机，以及多款人形机器人、AI灵巧手等重磅新品，都将在大会展出。

　　相关研究机构表示，全球算力产业链持续扩张，上游设备与中游制造环节协同发展，推动技术创新与应用场景拓展。半导体材料与设备国产化进程加速，光模块、存储芯片等核心领域技术突破显著，带动产业链整体升级。下游应用需求多元化，人工智能、云计算等新兴领域驱动算力基础设施持续迭代，行业长期增长逻辑清晰。