面上，华为半导体负责人何庭波于7月3日发布V2版本。相比较5月25日发布的V1版本，新版论文在原有理论框架基础上，补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线，进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。

　　万联证券表示，存储行业需求旺盛，供应紧缺或将延续至2027年后，AI服务器对HBM、服务器DDR5及企业级SSD的强劲驱动叠加产能扩张滞后性支撑行业景气度。玻璃基板技术突破有望推动半导体封装革新，算力产业链中PCB、存储等高景气赛道持续扩张，将带动上游设备及先进封装需求增长，产业链投资机遇值得关注。

　　中山证券表示，手机产业链下游需求增速放缓，相关消费电子和半导体器件公司业绩超预期可能性降低，而AI相关需求持续拉动存储芯片、生产设备及材料，服务器零部件需求保持良好。

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