面上，摩根士丹利最新发布的行业研报指出，依托AI产业高速发展的强劲驱动，先进封装赛道具备长期增长潜力，预计到2029年国内先进封装市场规模将达到千亿级别。

　　英伟达CEO黄仁勋在苏格兰参加AI活动时表示，英伟达预计2027年芯片销量将达到当前年度水平的约两倍。此前中金公司研报同样指出，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，光模块订单能见度覆盖2027年及以后。