面上，2026中国算力大会已于9月11日至13日成功举行，大会集中发布了15项“年度重大突破成果”，覆盖万卡智算集群、国产集群超节点、空芯光纤互联、AI可信计算等硬核领域，代表了国产算力自主创新的最新进展。

　　一款高算力GPU或ASIC芯片从设计到落地，需要经过光刻、刻蚀、薄膜沉积、CMP、量检测、先进封装等一整套设备环节。发布会展示国产芯片成果，背后其实是半导体设备在支撑这些芯片的制造和封装。国信证券指出，看好半导体设备中低国产化率的环节，其中部分环节的国内龙头正迎来客户导入、订单放量与份额提升的关键窗口。

　　半导体设备ETF易方达跟踪的中证半导体材料设备主题指数聚焦半导体上游设备、材料及零部件等关键环节；科创芯片ETF易方达跟踪的上证科创板芯片指数聚焦科创板芯片设计、制造、封测等全产业链环节，助力投资者把握产业链机遇。

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