气派科技拟募资1.1亿元用于芯片封测项目,定增尚未完成股价已“破发”
更新时间:2026-09-10 23:46:41 浏览次数:

  公司股价盘中一度涨超10%,随后出现回落,截至收盘,股价收于32.92元,目前股价低于定增发行价37.79元。

  气派科技股价一度涨超10%,截至收盘,股价上涨6.16%,报收32.92元/股。

  发行价格为37.79元/股,共发行291.08万股,募资总额为1.1亿元,用于高密度高性能芯片封测项目。

  8月31日获上交所审核通过。

  股价一度涨至51.3元,此项定增股份浮盈一度超155%。

  公开资料显示,气派科技的主营业务为半导体封装和测试业务,2026年上半年,公司实现营业收入5.18亿元,同比增长58.91%;归母净利润1192.02万元,同比扭亏为盈。

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