面上，随着AI算力需求爆发，芯片功耗持续攀升，传统风冷散热已难以满足万卡智算中心等高功率集群的冷却需求，液冷技术加速走向前台。业内认为，单机功率超100千瓦后冷板式液冷压力增大，机柜功率达200千瓦以上时浸没式方案更具优势。

　　需求扩张迅速传导至生产端：济南液冷服务器加紧装配交付，青岛莱西CDU组装产线订单已排至年底，佛山一家液冷部件企业2026年订单、产值和交付量同比均接近翻倍。赛迪顾问数据显示，2025年中国液冷数据中心市场规模达159.8亿元，同比增长45.2%；行业机构预测，2026年全球智算液冷市场规模或将突破千亿元。只要AI算力持续扩张，液冷市场增长势头便不会停歇。

　　相关研究机构表示，国产算力产业链已进入高确定、高成长兑现期，重点关注算力底层芯片、芯片制造封装、服务器及交换机、算力光互连、PCB及封装基板、高速连接器、液冷散热、AIDC和AI应用等环节，同时半导体大规模扩产设备先行，可关注长江存储供应链相关标的。

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