小米发布了三款自研芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒0100、智驾高算力AI芯片玄戒D100。有观点认为，小米三款自研芯片的量产上市，将直接带动对晶圆代工产能的需求增长；而晶圆代工产能的扩张将拉动上游半导体设备的采购需求。这一“芯片设计突破-代工需求释放-设备订单增加”的传导链条，为半导体设备板块提供了坚实的需求支撑。

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