三星与SK集团将于周一晚些时候在韩国总统府公布投资方案，两家企业未来十年的总投资规模最高或达2000万亿韩元。将重点布局半导体、AI算力数据中心与物理AI领域。

　　其中，三星电子计划将光州原空军基地选为半导体前道工序晶圆厂的核心选址，预计建设4-5座晶圆厂；SK海力士也将在光州打造4~5座前道晶圆厂。仅在半导体新设项目上，两家巨头的投资额预计将各达600万亿韩元，远超此前京畿道龙仁集群的规模。

　　相关机构表示，全球半导体资本开支扩张周期下，AI需求驱动产业链发展，国内供应链安全考量促进国产化替代进程，从上游设备材料到下游晶圆制造及芯片销售均有显著进展，国内AI芯片性能提升与网络架构完善推动大模型发展，端侧AIAgent探索将进一步促进行业周期上行，重点关注存储、晶圆代工、先进封装及设备材料零部件等环节。

　　机构指出，存储行业扩产预期乐观将持续带动设备投资需求，特别是薄膜沉积和刻蚀设备领域，HBM技术发展也将推动混合键合等封装技术进步和高端产能扩张，为半导体前道和键合设备创造增长空间，玻璃基板加工及封装测试环节有望受益于行业整体扩张趋势。