兴森科技:拟募资不超39亿元 用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目等
更新时间:2026-06-24 09:16:13 浏览次数:

  6月23日,兴森科技公告称,公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案,拟向不超过35名特定对象发行股票,募集资金总额不超过39亿元,扣除发行费用后用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目以及补充流动资金及偿还银行贷款。本次发行尚需公司股东会审议通过、深交所审核通过及证监会同意注册。

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