8月4日，绿通科技公告称，公司拟使用超募资金4.50亿元受让大摩半导体46.9167%的股权，并使用超募资金8000万元进行增资，合计使用超募资金5.30亿元。交易完成后，公司将持有大摩半导体51%的股权，并将其纳入合并报表范围。大摩半导体产品及服务覆盖明暗场缺陷检测、套刻仪等前道修复设备、配件及运维服务，最高可支持14nm制程工艺，部分自研设备已进入客户验证阶段；在客户壁垒上，已向中芯国际、台积电、GlobalFoundries等全球龙头供货或提供服务。通过本次交易，公司将纳入半导体前道量检测设备优质资产，将资源要素更多投向新质生产力方向，实现向半导体行业的战略转型和产业升级。