方面，2023年，汽车芯片全球市场规模达3550亿元，受益于电动化与智能化趋势，预计2030年将突破6000亿元。2023年国内车规级SoC市场规模已达267亿元，2019年-2023年的年复合增长率为42%，超过同期全球复合增速，预计2028年有望达到1020亿元。

　　平安证券指出，智能驾驶SoC芯片产业加速升级，国内供应商迎来历史性发展机遇。在车载计算架构持续迭代背景下，具备自主IP研发能力、车规级量产经验及灵活生态协作能力的国产芯片企业，有望主导中高阶智驾芯片的增量市场。

　　资料显示，芯片ETF跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。