车展速递|黑芝麻智能发布“安全智能底座”,武当芯片预计2025年底达到量产状态
更新时间:2025-04-23 22:27:24 浏览次数:

  在智驾安全成为行业关注点的背景下,黑芝麻智能,共同构成黑芝麻智能“双核驱动”的技术矩阵,覆盖L2+到L3+全场景智能驾驶需求。

  高工智能汽车发布的榜单显示,黑芝麻智能凭借A10000芯片的出货量,以12.15%市场份额位列榜单第三。目前,华山A1000芯片已经在吉利银河E8、领克07、东风奕派eπ007等多款车型上实现量产,覆盖更高等级辅助驾驶应用。

  面向智能计算新时代,公司创始人兼CEO单记章表示,将深化“技术创新+开放生态”双轮战略:一方面通过优化带宽性能和混合模型架构突破端侧大模型推理效率瓶颈;另一方面以汽车领域为基点,向机器人、边缘计算等场景延伸技术能力,构建智能时代的全栈计算生态。

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